主编推荐语
本书详解电子装备设计缺陷，探讨PCB/PCBA可制造性设计理念及方法，助力高可靠性电子装备设计。
内容简介
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大的篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师们建立”设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠性电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。
出版方
电子工业出版社